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Assembly용 정밀가공재료 (금, 주석 합금 Paste, 금합금 Ribbon Pellet, Clad가공제품)

자료

 

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용어

 

특징

우리생활에 밀착 된 스마트폰 및 태블릿PC 등의 최첨단 제품에 제공되고 있는 Mitsubishi Materials의 Assembly용 정밀가공 재료 입니다.
고순도 원료를 사용하고, 엄중한 관리 하에 Clean Room 내의 최신예 설비로 제품을 제조하고 있습니다.

용도

  • Au-Sn 합금 Paste

    고주파소자 및 광소자 등의 접합에 이용되어, 접합품의 크기 및 형상의다양화에 대응하기 위한 Paste 소재 입니다.

  • 금 합금 Ribbon Pellet

    우주, 해저, 지상의 모든 환경에서 사용되고 있는 통신기기에서, 높은 신뢰성이요구되는 GaAs device의 Die bond 및 Ceramics package의 Sealing으로높은 평가를 얻고 있습니다.

  • Clad 가공제품

    단일 제품에서는 실현 할 수 없는 성능을 가진 복합재를 제조하고 있습니다.
    (Pt / Mo / Pt, Au / Ag / Ag, Au/Ag 등)

FAQ

어떠한 용도로 사용되고 있습니까?
SAW Filter 및 수정발진자 Sealing, 고휘도 LED Die Bond에 사용되고 있습니다.
제품에 관한 문의 이메일로 문의
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