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단결정 실리콘 Parts (Wafer, Target, 가공부품 등)

자료

Mirror Wafer 표준재고품

산화막 Wafer 표준재고품

사양

관련제품명

 

관련링크

 

용어

 

실리콘 웨이퍼

실리콘 웨이퍼

특징

고품질의 단결정 실리콘 Parts를 안정공급하겠습니다.
샘플, 연구용 등, 소량의 주문에도 대응 가능합니다.

1) 연구, 개발용, 장치 TEST, 평가용Wafer

2인치 ~ 12인치까지의 단면 Mirror wafer. 산화막 Wafer 등, 고품질의 Wafer를 제안합니다.
고객의 요청에 맞게, 角 형상 Wafer, OF (Orientation Flat) 없는 (둥근) Wafer.
양면 Mirror, 양면 Etching, 양면 Lapping 등 의 마무리 가공이 가능합니다.
Wafer의 두께는, 100μm(4인치) ~ 2,000μm의 제조가 가능합니다.

2) 센서, MEMS용 Wafer

Etching에 의해 심굴가공을 하는 센서, MEMS용도로, 정확한 홈 제작이 가능한 고정밀도 Wafer를 제안합니다.

  • 면방위(절단각도) 공차를 보다 작게
  • OF 위치 각도 공차를 보다 작게
  • 두께 공차를 보다 작게
  • 평탄도를 보다 정밀하게

3) 판재(Target용 등 소개)

고정밀도, 고순도, 고온 특성이 요구되는 Sputtering target용, 액정제조장치를 비롯하여 각종 반도체 관련의 제조장치용부품으로 고객의 요구에 따른 형상과 마무리로 제공하겠습니다.

형상예

  • 형상 : 원형, 각형
  • 면취 : R 면취, C 면취, 실(絲) 면취
  • 면마무리 : Mirror면, Etching면, Lapping면, 연삭면, Slice면

4) 특수가공품

각종 제조장치의 고순도 재료 Parts 등으로, 고객의 요구에 따라 다양한 형상 가공 및 표면처리를 하여, 제품을 제안하고 있습니다.

가공 예

  • 암, 수 나사 가공
  • 대, 소 Ring 가공
  • 원, 각 기둥 가공
  • 크고 작은 구멍 가공
  • 자리파기(Spot Facing)
  • Slit 가공
원통가공   Ring 가공
원통가공 Ring 가공
자리파기(Spot Facing)   자리파기(Spot Facing)
자리파기(Spot Facing) 자리파기(Spot Facing)

용도

1)

  • 연구, 개발용
  • 반도체 장치 TEST, 평가용
  • 저항, 도포제 평가용
  • 막 평가용 기판

2)

  • 도파로(導波爐), 센서 등, MEMS 가공용

3)

  • 액정제조용
  • Touch panel 제조용

4)

  • 반도체 제조장치용 부품
  • Wafer 반송용 Tray(자리파기 가공품)

FAQ

실리콘이 무엇이죠?
영어로 Silicon(규소)라고 하며, 지구상에서 산소 다음으로 많이 존재하는 원소입니다. 원소기호는 Si 입니다.
실리콘은 무엇에 사용되고 있습니까?
태양전지의 원료 및 컴퓨터, 휴대전화, 게임기 등에 내장되어 있으며, 반도체의 원료로서 사용되고 있습니다.
제품에 관한 문의 이메일로 문의
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