2024年11月22日　リリース

三菱マテリアルトレーディング株式会社（以下MMTC）は、このたび、台湾の半導体材料メーカーであるGECHI COMPOUND SEMICONDUCTOR CO.,LTD(以下GCCS)と日本国内における単結晶シリコンカーバイド（以下SiC）ウェハーの販売に対する提携に合意しました。

GCCSは、2022年に設立された化合物半導体単結晶など第3世代化合物半導体の技術開発を専門とする企業で、特に研究開発では化合物半導体分野で豊富な経験・実績を誇っています。

GCCSは中壢新工場（台湾桃園市）の竣工にともない、2024年第4四半期にはフル生産に達する予定で、その中でも6インチSiCウェハーの月産能力は5,000枚に達し、2024年末までには20台の8インチ単結晶炉と100台の6インチ単結晶炉を設置する予定でもあり、これに伴いウェハー（Wafer）及びエピタキシャルウェハー（EPI Wafer）の生産能力も大幅に向上します。

MMTCは、GCCSから日本の顧客に向けに、6インチおよび8インチのインゴット（INGOT），ウェハー（Wafer）及びエピタキシャルウェハー（EPI Wafer）の供給を受け、両社の合意に基づき、日本国内の営業窓口として販売活動を進めてまいります。また、将来は韓国を含む東アジア地区をはじめとしグローバルに販売展開して行く計画としております。

本件に対するお問い合わせ先:

産機・エレクトロニクス事業部門　電子材料部

　TEL：03-3660-1745

　または、ページの問合せフォームからご入力ください。→　https://www.mmtc.co.jp/products/sic.html