アセンブリ用精密加工材料（金錫合金ペースト）
特長
- 高精度、高融点の特徴を持ちます。
- 印刷およびリフロー（熱処理）等の一括処理が可能となりコストダウンが図れます。
- ディスペンス及びピン転写工法にも対応可能です。
- 優れた濡れ性を有します。
- プリフォーム箔材では困難な小型精密部品の接合が可能です。
- 高価な金型が不要です。
- 熱硬化性Agエポキシ樹脂に比べ熱伝導性に優れ、高い接合強度を有します。
- バンプ電極も容易に形成可能です。
用途
- 高輝度LEDやペルチェ素子、パワー半導体などのダイボンド用途 （車載用、照明用、熱電交換モジュール用等）
- 水晶デバイスやSAWデバイスなどの封止材用途 （移動体通信用、基地局用、MEMSセンサー用等）
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